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《上海市推動人工智能大模型創(chuàng)新發(fā)展若干措施》印發(fā),算力、芯片等均有涉及

來源:中國安防協(xié)會 發(fā)布時間:2023/11/10
 

近日,上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會等多部門發(fā)布《上海市推動人工智能大模型創(chuàng)新發(fā)展若干措施(2023-2025年)》。



圍繞大模型創(chuàng)新能力、創(chuàng)新要素供給能級、大模型創(chuàng)新應(yīng)用、營造一流創(chuàng)新環(huán)境四個方面發(fā)布了11條舉措,包含大模型創(chuàng)新扶持、測試評估、智能算力、智能芯片、語料數(shù)據(jù)資源、示范應(yīng)用、科學(xué)智能大模型、人才集聚等。

算力方面

打造市級智能算力統(tǒng)籌調(diào)度平臺,構(gòu)建規(guī)模化先進(jìn)算力調(diào)度和供給能力;在能耗指標(biāo)等方面優(yōu)先支持符合條件的智算中心,經(jīng)評估給予適當(dāng)額度的部署獎勵;建設(shè)市域極速智能算力承載網(wǎng),實現(xiàn)市域智能算力中心間100 Gb/S 以上高速直連和毫秒級時延。

芯片方面

構(gòu)建智能芯片軟硬協(xié)同生態(tài)。面向大模型研發(fā)和應(yīng)用,支持本市智能芯片企業(yè)開展規(guī)?;瘧?yīng)用和驗證,持打造智能芯片軟硬適配體系,建設(shè)智能芯片和軟硬件適配測評中心,將符合條件的軟硬適配相關(guān)產(chǎn)品納入首批次、首版次的支持范圍。

大模型示范應(yīng)用方面

重點支持在智能制造、生物醫(yī)藥、集成電路、智能化教育教學(xué)、科技金融、設(shè)計創(chuàng)意、自動駕駛、機(jī)器人、數(shù)字政府等領(lǐng)域構(gòu)建示范應(yīng)用場景,打造標(biāo)桿性大模型產(chǎn)品和服務(wù)。


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